舟木研究室

  • 新年度が始まりました。(2026.4.1)
  • 福永崇平助教がIEEE EPS Japan Chapter Young Awardを受賞しました。(2026.4.15) 工学研究科広報ページ
    • 発表題目：Power variation analysis during transient thermal measurement of semiconductor packages doi.
    • 発表学会：2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2025)
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Last-modified: 2026-04-01 (水) 08:28:13 (39d)