二社谷　一樹のバックアップの現在との差分(No.1)

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二社谷 一樹, Kazuki NISHATANI
- 学年 : 博士前期2年
- 学年 : 博士後期3年
- 居室 : E2-111
- メール : nishatani ＠ ps.eei.eng.osaka-u.ac.jp

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// * 略歴 
// ** 学歴 
// 2012年3月　香川県立観音寺第一高等学校 卒業~
// 2012年4月　大阪大学 工学部 電子情報工学科 入学~
// 2016年3月　同 卒業~
// 2016年4月　大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 博士前期課程 入学~
// 2018年3月　同 修了~
// 2018年4月　大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 博士後期課程 入学~
// 2019年1月　早稲田大学 パワー・エネルギー・プロフェッショナル（PEP）卓越大学院プログラム 進入 （1期生）~
// 2020年9月　同 修了（早期）~
// 2020年9月　大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 博士後期課程 修了（早期）[[doi.:https://doi.org/10.18910/77495]]~
* 略歴 [#zd0b126a]
** 学歴 [#vabf118b]
// 2016年3月　京都市立西京高等学校 卒業~
// 2016年4月　大阪大学 工学部 電子情報工学科 入学~
2016.04 - 2020.03　大阪大学 工学部 電子情報工学科~
2020.04 - 2022.03　大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報通信工学専攻 博士前期課程~
2020.04 -　早稲田大学 パワー・エネルギー・プロフェッショナル育成プログラム (文部科学省 卓越大学院プログラム) 3期生~
2022.04 -　大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報通信工学専攻 博士後期課程~


// ** 職歴 
// - 大阪大学　TA(電子情報工学創成実験)　2017年4月 ～ 2017年7月
// - 大阪大学　TA(工学英語II)　2018年10月 ～ 2019年2月
// - 大阪大学　SEEDSプログラム　TA　2018年4月 ～ 2018年8月, 2019年4月 ～ 2019年8月
// - 大阪大学　RA　2018年4月 ～ 2020年9月
// - 摂南大学　非常勤講師　2018年9月 ～ 2021年3月
// - 独立行政法人　日本学術振興会　特別研究員(DC2)　2020年4月 ～ 2020年9月
// - 独立行政法人　日本学術振興会　特別研究員(PD)　2020年10月 ～ 2021年4月
// - 京都大学　大学院工学研究科　電気工学専攻　博士研究員　2020年10月 ～ 2021年4月
// - 大阪大学　大学院工学研究科　電気電子情報通信工学専攻　助教　2021年5月 ～
// - 京都大学　大学院工学研究科　電気工学専攻　非常勤講師　2021年7月 ～
** 職歴 [#w4b969a2]
2020.04 -　大阪大学 リサーチアシスタント(RA)~
2021.06 - 2021.09　大阪大学 ティーチングアシスタント(TA) 担当：電気電子回路演習~
2022.04 -　大阪工業大学 非常勤講師~

** 所属学会 [#r1aa4bdb]
- 電気学会　2020.01 -
- IEEE　2021.01 -

// ** 所属学会 
// - 電気学会 2016年1月～
// - IEEE 2020年9月～
** 資格・技能等 [#j96da4e7]
- 基本情報技術者 (2017年11月)~
- 上級救命講習修了 (2020年11月)~
- 大阪大学 高度副プログラム「安全なデータ利活用のためのセキュリティ人材育成プログラム」修了 (2021年3月)~
- 文部科学省 情報技術人材育成のための実践教育ネットワーク形成事業「分野・地域を越えた実践的情報教育協働ネットワークプロジェクトセキュリティ分野(enPiT-Security)」SecCap6 修了 (2021年3月)~
- 第三種電気主任技術者試験 合格（免状申請中）~

// ** 資格等 
// 普通免許（MT）, 色彩検定3級, コーヒーインストラクター検定2級, 漢検2級, 
// [[経県値:https://uub.jp/kkn/km_new.cgi?MAP=44043044444444444444444444544444444454444444444&NAM=%E3%81%97%E3%82%85%E3%81%86&CAT=%E7%94%9F%E6%B6%AF%E7%B5%8C%E7%9C%8C%E5%80%A4]]

* 論文 [#n320294c]
+ %%%二社谷 一樹%%%，井渕 貴章，舟木 剛：「SiC MOSFETとゲート駆動回路の温度特性がデッドタイムに与える影響の検討」，電気学会論文誌D，Vol.142，No.7，pp.559-560，Jul. 2022. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejias.142.559]]


// * 論文 
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki：“Switching surge voltage suppression in SiC half-bridge module with double side conducting ceramic substrate and snubber capacitor,” IEICE Electronics Express, vol.14, no.11, pp. 1-8, 2017. [[doi.:https://doi.org/10.1587/elex.14.20170177]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki：“An experimental study on estimating dynamic junction temperature of SiC MOSFET,” IEICE Electronics Express, vol.15, no.8, pp. 1-6, 2018. [[doi.:https://doi.org/10.1587/elex.15.20180251]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, and Yusuke Kobayashi：“An experimental study on dynamic junction temperature estimation of SiC MOSFET with built-in SBD,” IEICE Electronics Express, vol.16, no.17, pp. 1-4, 2019. [[doi.:https://doi.org/10.1587/elex.16.20190392]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki：“Transient thermal network model identification for power module packages,” IEICE Nonlinear Theory and Its Applications (NOLTA), vol.11, no.2, pp. 157-169, 2020. [[doi.:https://doi.org/10.1587/nolta.11.157]]
// + 關 翔太, %%%福永 崇平%%%, 井渕 貴章, 舟木 剛:「10MHz帯E級インバータの設計に向けた磁気部品の2ポート測定とモデル化」, 電気学会論文誌A, vol. 141, no. 5, pp. 317-326, 2021. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejfms.141.317]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki: “Thermal decouple design of multi-chip SiC power module with thermal anisotropic graphite,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 11, no. 5, pp. 778-784, 2021. [[doi.:https://ieeexplore.ieee.org/document/9395109]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki: “Chip layout optimization of SiC power modules based on multiobjective electro-thermal design strategy,” IEEJ Journal of Industry Applications. (Advanced publication) [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.21006215]]


// * 学会発表 
* 学会発表 [#j57376f1]
// ** 国際会議 

// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki：“A study on the measurement of transient thermal characteristics for multi-layered ceramic substrate,” 23rd International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems (Therminic 2017), Poster session 1, Amsterdam, Sep. 27 – 29, 2017. （Poster） [[doi.:https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2017.8233834]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki：“A statistical study on the required sample number of SiC SBD to secure estimated junction temperature with K Factor,” 24th International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems (Therminic 2018), Poster session 1, Stockholm, Sep. 26 – 28, 2018. （Poster） [[doi.:https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593300]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, and Yusuke Kobayashi：“A study on transient thermal characterization of SWITCH-MOS,” International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2019 (ICSCRM 2019), Tu-P-39, Kyoto, Sep. 29 – Oct. 4, 2019. （Poster）
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki：“A reliability assessment on busbar joint with ultrasonic bonding in power module for thermal stress,” International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019), Poster session (P-4), Osaka, Oct. 7 – 8, 2019. （Poster）
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, Hajime Takayama, and Takashi Hikihara: “A study on switching surge voltage suppression of SiC MOSFET by digital active gate drive,” The 12th IEEE Energy Conversion Congress and Exposition – Asia, 2021 (ECCE - Asia 2021), OR-02-0485, Singapore, May 24-27, 2021.（Oral）[[doi.:https://doi.org/10.1109/ECCE-Asia49820.2021.9479030]]
// + %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Tsuyoshi Funaki: “Identification of high resolution transient thermal network model for power module packages,” The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM2020-2021), , Tours, France, Oct. 24 - 28, 2021. (Poster, accepted)
** 国内学会 [#s3d4133c]
+ %%%二社谷 一樹%%%，井渕 貴章，舟木 剛：「SiC MOSFETにおけるゲート-ソース間閾値電圧の温度依存性がスイッチングデッドタイムに与える影響の検討」，令和3年電気学会全国大会，4-101，大阪大学(オンライン)，Mar. 9-11, 2021.（口頭）[[link:https://www.bookpark.ne.jp/cm/ieej/detail/IEEJ-ZT20214-101-PDF/]]
+ %%%二社谷 一樹%%%，井渕 貴章，舟木 剛：「AC電圧位相依存性に着目したAC-DCコンバータの伝導ノイズに関する一検討」，電気学会半導体電力変換/モータドライブ合同研究会，SPC-23-204/MD-23-101，新潟・佐渡，Sept. 21-22, 2023.（口頭）[[link:https://www.bookpark.ne.jp/cm/ieej/detail/IEEJ-20230921X10201-023-PDF/]]


// ** 国内学会 
// + 舟木 剛, %%%福永 崇平%%%：「SiCパワーデバイスの過渡熱抵抗測定法に関する一検討 -SiC MOSFETにおけるゲート閾値電圧の動的変化の影響-」, 電気学会 全国大会, 4-019, 2016年3月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「多層セラミック基板を用いたハーフブリッジモジュールの電気・熱特性に関する一検討 -基板構造が過渡熱抵抗およびスイッチング特性に与える影響の評価-」, 電気学会 半導体電力変換研究会, SPC-16-098, 2016年7月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「多層セラミック基板を用いた低インダクタンスモジュールのスイッチング特性に関する一検討 -スナバコンデンサのモジュール基板実装によるサージ電圧抑制効果-」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-16-063/SPC-16-150, 2016年11月15日.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「多層セラミック基板を用いたSiCパワーモジュールの低インダクタンス化の効果に関する一検討 -基板実装したスナバコンデンサの容量がサージ電圧に与える影響-」, 電気学会 全国大会, 4-008, 2017年3月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「多層基板を用いたSiCパワーモジュールのスイッチングサージに関する一検討 –モジュール基板の寄生成分によるスイッチングサージの解析-」, 2017マイクロエレクトロニクスショー アカデミックプラザ, 2017年6月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「温度感知ダイオードを用いたSiC MOSFETのジャンクション温度推定に関する一検討」, 電気学会 産業応用部門大会, 1-131, 2017年8月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「多層基板を用いた低寄生インダクタンスSiCハーフブリッジモジュールのスイッチング特性に関する一検討 -モジュール内蔵スナバコンデンサ容量の最適設計に関する実験的検討-」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-17-060/SPC-17-159, 2017年11月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「プローニー法による熱回路パラメータの同定に関する一検討」, 電気学会 電力技術/電力系統技術/半導体電力変換合同研究会, PE-18-032/PSE-18-008/SPC-18-053, 2018年3月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛, 沓水 真琴：「熱異方性のあるグラファイトを用いたパワーモジュール用放熱基板の熱干渉低減に関する数値的検討」, 電気学会 産業応用部門大会, 1-8, 2018年8月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛, 井渕 貴章：「有限差分法を用いたパワーモジュール基板の過渡熱特性解析に関する一検討」, 電気学会 半導体電力変換/モータドライブ合同研究会, SPC-18-140/MD-18-100, 2018年9月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「埋込温度感知ダイオードを用いたパワーデバイスのジャンクション温度推定に関する一検討」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-18-055/SPC-18-149, 2018年11月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「超音波によるパワーモジュール基板へのブスバー接合の初期接合強度に関する一検討 -タグチメソッドによる接合パラメータ設計-」, 電気学会 全国大会, 4-025, 2019年3月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「パワーモジュールの過渡熱回路モデル同定手法に関する基礎検討」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-19-070/SPC-19-156, 2019年11月.
// + %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「有限要素法に基づくパワーモジュールの電気/熱解析に関する一検討」, 電気学会 全国大会, 4-104, 2020年3月.
// + %%%福永 崇平%%%, 高山 創, 引原 隆士：「GAに基づくSiC MOSFETのディジタルアクティブゲート駆動波形の最適化に関する一検討」, 電気学会 全国大会, 4-100, 大阪大学（オンライン）, 2021年3月.
// + %%%福永 崇平%%%, 高山 創, 引原 隆士：「SiC MOSFETのディジタルアクティブゲート駆動波形の多目的最適化に関する数値検討」, 電子情報通信学会 NOLTAソサイエティ大会, #2017, 東京都市大学（オンライン）, 2021年6月.（査読有）


// ** ワークショップ・講演会発表等 
// + %%%福永 崇平%%%：「大学研究室におけるT3Sterを用いたパワエレ研究 -次世代パワーデバイスを適用したパワーモジュールの熱設計評価-」, Mentor Forum 2016 – for T3Ster Users, 2016年7月.


// *** 共著者登壇分 
// + Tsuyoshi Funaki, and %%%Shuhei Fukunaga%%%：“Difficulties in characterizing transient thermal resistance of SiC MOSFETs”, 22nd　International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems (Therminic 2016), Session 7, Hungary, Sep. 21 – 23, 2016. (Oral) [[doi.:https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7749042]]
// + 杉原 英治, 河内昂輝, 舟木 剛, %%%福永 崇平%%%：「パワー半導体素子の導通特性評価における自己発熱の影響に関する一考察」, 電気学会 全国大会, 4-014, 2018年3月.
// + 濵田 宏紀, 末岐 渉, %%%福永 崇平%%%, 林 慧, 舟木 剛：「高速回転を目指したモータの巻線設計と特性評価」, 材料技術研究協会 International Student Symposium 2018 –次世代サイエンティストの育成-, A-09, IPU環太平洋大学, 2018年8月. 
// + 舟木 剛, 關 翔太, %%%福永 崇平%%%：「オンボード電源の小型化に向けた電力変換回路の高周波駆動に関する研究-SiC MOSFETを用いた昇圧チョッパの13.56MHzでの動作の検討-」, 電気学会 合同研究会, MD-19-085/RM-19-053/VT-19-013, 電気学会会議室, 2019年7月.
// + 松下 涼音, %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「電動車両用モータの巻線設計および実験における特性評価と課題抽出」, 材料技術研究協会 International Student Symposium 2019 –次世代サイエンティストの育成-, A-08, IPU環太平洋大学, 2019年8月.
// + Tsuyoshi Funaki, and %%%Shuhei Fukunaga%%%：“A study on parasitic inductance and thermal resistance of multi-layered ceramic power module substrate”, International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019), Plenary session, Osaka, Japan, Oct. 7 – 8, 2019. (Oral).
// + 關 翔太, 舟木 剛, %%%福永 崇平%%%：「GaN GITを用いた絶縁型E2級DC-DCコンバータに関する実験的検討」, 電気学会 全国大会, 4-053, 2020年3月.
// + 河内昂輝, 杉原 英治, %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「パワー半導体デバイスの自己発熱におけるジャンクション温度の推定と妥当性の検証」, 電気学会 計測研究会, IM-20-011, 2020年3月.
// + 高橋 将太, 杉原 英治, %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛：「SiCパワー半導体デバイスの焼結銀実装による低熱抵抗化に関する一検討」, 電気学会 全国大会, 4-007, 大阪大学（オンライン）, 2021年3月.
// + Hajime Takayama, %%%Shuhei Fukunaga%%%, and Takashi Hikihara: “Switching trajectory control of SiC MOSFET based on I-V characteristics using digital active gate driver,” The 12th IEEE Energy Conversion Congress and Exposition – Asia, 2021 (ECCE - Asia 2021), OR-02-0484, Singapore, May 24-27, 2021.（Oral）[[doi.:https://doi.org/10.1109/ECCE-Asia49820.2021.9479118]]
// + 高山 創, %%%福永 崇平%%%, 引原 隆士：「SiC MOSFETのゲート電圧波形の遺伝的アルゴリズムによる最適化に関する一検討」, 電気学会 電子回路研究会, ECT-21-026, オンライン, 2021年6月.


// * 賞罰等 
// - 2017アカデミックプラザ賞 [%%%福永 崇平%%%, 舟木 剛], 2017マイクロエレクトロニクスショー アカデミックプラザ, 2017年6月.
// - 平成29年 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会 学生奨励賞, 電気学会, 2017年11月.
// - 平成29年度 優秀論文発表賞（産業応用部門）, 電気学会, 2018年3月.
// - International Student Symposium 2018 –次世代サイエンティストの育成- ゴールド賞 [濵田 宏紀, 末岐 渉, %%%福永 崇平%%%, 林 慧, 舟木 剛], 材料技術研究協会, 2018年8月.
// - 平成30年 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会 学生奨励賞, 電気学会, 2018年11月.
// - 2018年材料技術研究協会討論会 口頭講演高校生奨励賞 [濵田 宏紀, 末岐 渉, %%%福永 崇平%%%, 林 慧, 舟木 剛], 材料技術研究協会, 2018年12月.
// - International Student Symposium 2019 –次世代サイエンティストの育成- ゴールド賞 [松下 涼音, %%%福永 崇平%%%, 舟木 剛], 材料技術研究協会, 2019年8月.
// - 菅田-Cohen賞（博士）, 大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報通信工学専攻, 2021年3月.
* 賞罰等 [#lcf262f6]
- IEEE Sendai Young Professionals Best Award，IEEE TOWERS in Kansai，大阪工業大学，Oct. 9, 2022.
- 審査員特別賞，第12回TIAパワーエレクトロニクス・サマースクール，筑波大学・オンライン，Aug. 25-27, 2023.
- 奨励賞，第12回TIAパワーエレクトロニクス・サマースクール，筑波大学・オンライン，Aug. 25-27, 2023.


// * 研究助成 
// - 2019年度第1回海外長期派遣助成 （受入先：Alan Mantooth教授（アーカンソー大学）, 派遣者：福永崇平, 助成元：PEP卓越大学院, 期間：2020年1月20日 ～ 2020年2月21日）

* アウトリーチ活動，学会ボランティア等 [#wf46d46a]
- 大阪大学 高等教育・入試研究開発センター 高大接続アドバイザー　2017.03 - 
-- SGH甲子園 ポスターアドバイザー (2017, 2018, 2019)
-- NIKKEI STEAM シンポジウム Cheers!サポーター (2022，2023)
- IEEE Volunteer Position
-- Kansai Section
--- 2023.01 - 2024.12（予定）　ExCom (Rep. of Affinity Group) [[link:https://www.ieee-jp.org/section/kansai/organization/officers.html]]
-- Kansai Section Young Professionals (YP) Affinity Group　2021.01 - 
--- 2023.01 - 2024.12（予定）　Chair
-- ワークショップ委員
--- IEEE Japan SYWL Workshop 2021（北海道大学・オンライン，Oct. 31, 2021）[[link:https://ieee-jp.org/japancouncil/affinitygroup/SYWL2021/index.html]]
--- IEEE Japan SYWL + Industry Workshop 2022（徳島大学・オンライン，Oct. 8, 2022）[[link:https://ieee-jp.org/japancouncil/affinitygroup/SYWL2022/index.html]]
--- The 19th IEEE Transdisciplinary-Oriented Workshop for Emerging Researchers（東京農工大学，Nov. 26, 2022）[[link:https://young-researchers.net/towers19th/index]]


// * 個人的お役立ちリンク [#fe68a1bb]

// ** 学会・研究会 [#k9edba20]
// - [[電気学会 研究会開催一覧:https://www.iee.jp/tech_mtg/host/]]
// -- [[電気学会 半導体電力変換技術委員会(D-SPC):http://www2.iee.or.jp/~dspc/]]
// - [[電子情報通信学会 研究会発表申込システム:https://www.ieice.org/ken/program/index.php]]
// -- [[電子情報通信学会 電子通信エネルギー技術研究専門委員会(B-EE):https://www.ieice.org/cs/ee/jpn/index.html]]
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