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#author("2026-02-17T08:32:39+09:00","student","student")
[[舟木研究室]]
#contents
* 2019年度研究成果 [#w74c2847]
* 2025年度研究成果 [#w74c2847]
** 査読付論文 [#z1eb2b88]
+ Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tsuyoshi Funaki, Katsuaki Suganuma, "Reliability Evaluation of SiC Power Module With Sintered Ag Die Attach and Stress-Relaxation Structure," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Volume:9, Issue:4, pp.609-615, 2019. [[オンラインジャーナル:https://ieeexplore.ieee.org/document/8653321]]
+ Kei Hayashi, Tsuyoshi Funaki, Hisato Michikoshi, Kenji Fukuda, "Comparative Study of Developed 1200V/50A Full SiC IEMOS and VMOS Power Module," Materials Science Forum, Vol. 963, pp. 851-854, 2019. [[オンラインジャーナル:https://www.scientific.net/MSF.963.851]]
+ Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, and Yusuke Kobayashi：“An experimental study on dynamic junction temperature estimation of SiC MOSFET with built-in SBD,” IEICE Electronics Express, vol.16, no.17, Pages 20190392, 2019. [[オンラインジャーナル:https://www.jstage.jst.go.jp/article/elex/16/17/16_16.20190392/_article]]
+ A. Yao, T. Funaki, T. Hatakeyama, "Representation of Magnetic Hysteresis Phenomena Under Inverter Excitation in a Circuit Simulator Using Coupling Analysis of Electricity and Magnetism," Journal of the Magnetics Society of Japan, Vol. 43, No.6, pp. 105-108, 2019. [[オンラインジャーナル:https://www.jstage.jst.go.jp/article/msjmag/43/6/43_1911R001/_article/-char/ja]]
+Keita Takahashi, Takaaki Ibuchi, Tsuyoshi Funaki, "Frequency-Domain EMI Simulation of Power Electronic Converter with Voltage-Source and Current-Source Noise Models," IEICE Trans. Communications, Vol. E102-B, No. 9, pp. 1853-1861 (2019).[[オンラインジャーナル:https://www.jstage.jst.go.jp/article/transcom/E102.B/9/E102.B_2018EBP3301/_article/-char/ja/]]
+Hideharu Sugihara, Tsuyoshi Funaki:”Increasing Electric Vehicle Hosting Capacity and Equality for Fast Charging Stations using Residential Photovoltaics in Medium-and Low-Voltage Distribution Networks“, IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering，Vol.15, Issue 3, pp.364-371 (2020) [[オンラインジャーナル:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/tee.23064]]
+ Shuhei Fukunaga, and Tsuyoshi Funaki：“Transient thermal network model identification for power module packages,” IEICE Nonlinear Theory and Its Applications (NOLTA), vol.11, no.2, pp157-169, 2020. [[オンラインジャーナル:https://www.jstage.jst.go.jp/article/nolta/11/2/11_157/_article/-char/ja/]]
+ ''河野 雅樹'', 太田 圭祐, 川嶋 玲二, ''舟木 剛'', 「空調機用アクティブフィルタによる受電点力率制御の検討」, vol. 145, no. 4, pp. 280-286, 2025年4月. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejias.145.280]]
+ ''Deepankar'', ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki'', "Parasitic Inductance Characterization of SiC Full-Bridge Power Module based on S-Parameter Measurements," IEEJ Journal of Industry Applications, vol. 14, no. 3, pp. 477-483, May 2025. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.24010776]]
+ ''Deepankar'', ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki'', "Non-linear Modeling of High-Frequency Differential-Mode Conducted EMI Emissions in Single-Phase Inverter, vol. 14, no. 4, pp. 575-582, July 2025. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.24012531]]
+ ''Shuhei Fukunaga'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “A novel transient thermal characterization system for power modules,” IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, vol. 13, no. 4, pp. 4955-4964, August 2025. [[doi.:https://doi.org/10.1109/JESTPE.2025.3561893]] [[OUKA:https://hdl.handle.net/11094/101073]]
+ ''井渕 貴章'', ''舟木 剛'', 「Si IGBT / SiC MOSFET ハイブリッド多並列素子のスイッチング特性」，電気学会論文誌A，Vol. 145，No. 12，pp. 380-388, 2025年12月．[[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejfms.145.380]]
+ ''Deepankar'', ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki'', "Non-destructive Characterization of Parasitic Capacitances in Full-Bridge Power Module, vol. 15, no. 1, pp. 129-135, 2026. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.20250215]]
+ ''福永 崇平'', ''舟木 剛'':「低熱抵抗パワー半導体パッケージの評価のために開発した過渡熱抵抗測定システムの性能評価」, エレクトロニクス実装学会, 29巻, 1号, pp. 95-101, 2026年1月. [[doi.:https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-25-00058]]
//*** 早期公開 [#q013fd17]
** 国際会議 [#mef2f4bc]
+ Takaaki Ibuchi, Tsuyoshi Funaki, "Influence of gate drive circuit for power device on EMI noise characteristics in a phase-leg topology," International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2019), Barcelona, Spain, Sep. 2-6, 2019. (口頭発表)
+Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, and Yusuke Kobayashi：“A study on transient thermal characterization of SWITCH-MOS,” International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2019 (ICSCRM 2019), Tu-P-39, Kyoto, Sep. 29 – Oct. 4, 2019. （ポスター発表）
+Shuhei Fukunaga, and Tsuyoshi Funaki：“A reliability assessment on busbar joint with ultrasonic bonding in power module for thermal stress,” International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019), Poster session (P-4), Osaka, Oct. 7 – 8, 2019. （ポスター発表）
+Tsuyoshi Funaki, and Shuhei Fukunaga：“A study on parasitic inductance and thermal resistance of multi-layered ceramic power module substrate”, International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019), Plenary session, Osaka, Japan, Oct. 7 – 8, 2019. (口頭発表).
+Bonface Oduor Ngoko, Hideharu Sugihara, Tsuyoshi Funaki," A Temperature Dependent Power Flow Model Considering Overhead Transmission Line Conductor Thermal Inertia Characteristics," Proc. of 19th International Conference on Environment and Electrical Engineering, No. A3-TS2 107, Genoa, Italy, (June 11-14, 2019)（口頭発表）
+Hideharu Sugihara, Tsuyoshi Funaki: “Analysis on Temperature Dependency of Effective AC Conductor Resistance of Underground Cables for Dynamic Line Ratings in Smart Grids”, The 17th IEEE International Conference on Smart City (Smartcity2019), pp.1-7, Zhangjiajie, China (Aug 10-12, 2019)（ポスター発表）
+ ''Shuhei Fukunaga'', Tomoaki Hara, and ''Tsuyoshi Funaki'': “Power variation analysis during transient thermal measurement of semiconductor packages,” 2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2025), TD2-1, Nagano, Japan, Apr. 15-19, 2025. (Oral) [[doi.:https://doi.org/10.23919/ICEP-IAAC64884.2025.11003002]]
+ ''Shuhei Fukunaga'', ''Tsuyoshi Funaki'', Jun Arima, Minoru Fujita, and Jun Hirabayashi: “Comparative study on transient thermal resistance for β-Ga2O3 SBDs with junction-side cooling implementation,” the 37th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD2025), SiC-P2, Kumamoto, Japan, Jun. 1-5, 2025. (Poster) [[doi.:https://doi.org/10.23919/ISPSD62843.2025.11118002]]
+ ''Tsuyoshi Funaki'': “Reliability of Power Electronics Systems from the Perspective of Power Device,” 2025 12thInternational Conference on Power and Energy Systems Engineering (CPESE2025), Kyusyu, Japan, Sept. 12-14, 2025. (Oral).
+ ''Shuhei Fukunaga'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “Challenges of transient thermal characterization for next-generation power semiconductor packages,” The 2nd International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP2025), Fukuoka, Japan, Nov. 5-7, 2025. (Oral, invited)
+ Fumiya Koga, Masatsugu Oyamada, ''Shigekazu Sakabe'', ''Tsuyoshi Funaki'', "A Study on the Effect of Induction Motor Design Parameters for Harmonic Losses," The 28th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS 2025), I2-0829, Busan, Korea, Nov. 16-19, 2025. (Oral).
+ Ryota Nakamura, Sunao Wakasugi, ''Shigekazu Sakabe'', and ''Tsuyoshi Funaki'', "A Study on the Effect of Interspersed Winding on Induction Motor Harmonic Losses," The 28th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS 2025), I2-1134, Busan, Korea, Nov. 16-19, 2025. (Oral).
+ Katsuhito Tamura, Masatsugu Oyamada, ''Shigekazu Sakabe'', and ''Tsuyoshi Funaki'', "A Study on Double-Cage Induction Motor Design Guideline Using FEM Analysis," The 28th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS 2025), I2-1180, Busan, Korea, Nov. 16-19, 2025. (Oral).
+ Faizal Arya Samman, Luigi Piegari, Saad Mekhilef, Sul Janwar, and ''Tsuyoshi Funaki'', "Multi-Source Multilevel Inverter with Minimum Number of Power Semiconductor Switches," 2025 International Future Energy Electronics Conference (IFEEC), #140, Bali, Indonesia, Nov. 19-21, 2025. (Oral).
+ Pei-Chi Liao, Xue-Fen Hu, Yi-Pin, Lee, Kung-Yen Lee, Chun-Wei Yeh, Pei-Chun Liao, and ''Tsuyoshi Funaki'', "Short-Circuit Characterization of a Planar 1200 V SiC MOSFET by TCAD Electro-Thermal Modeling, "The 12th Annual IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA 2025), 1571172617, Arkansas, USA, Nov. 10-12, 2025. (Poster).
+ Guha Sanchari, Hajime Takayama, ''Shuhei Fukunaga'', and Michihiro Shintani: “Comprehensive Characterization of SiC Schottky Barrier Diodes From Room Temperature Down to 7K,” PCIM India Conference & Expo 2025, XXX, New Delhi, India, Dec. 9-10, 2025. (Oral)
+ ''Yuto Oga'', ''Shuhei Fukunaga'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “A study on thermal design method for multi-chip power modules with IMS considering thermal interference,” 14th International Conference on Integrated Power Electronics Systems 2026 (CIPS 2026), Topic 3 - Module Packaging, Cooling, and Failure Analysis II, Dresden, Germany, March 10-12, 2026. (Oral, accepted)
+ ''Shuhei Fukunaga'', ''Tsuyoshi Miyazaki'', ''Takaaki Ibuchi'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “Performance evaluation of shunt resistors for transient current measurement of power electronics circuits,” 14th International Conference on Integrated Power Electronics Systems 2026 (CIPS 2026), Topic 6 - Design for high frequency and electromagnetic compatibility, Dresden, Germany, March 10-12, 2026. (Oral, accepted)
** 解説記事・紀要 [#eed936eb]
+舟木剛，福永 崇平，沓水真琴，「グラファイトの熱異方性を用いたパワーモジュール用放熱基板」，セラミックス，第54巻，第12号，pp.829-831, 2019年.
** 口頭発表 [#f19473ed]
+ 井渕 貴章, 齊藤 裕也, 舟木 剛，川井 一馬，津田 剛宏，"同期整流型DC-DC降圧コンバータにおける電圧源によるノイズ源のモデル化に関する一検討，" 電子情報通信学会・環境電磁工学研究会，EMCJ2019-2，2019年4月.
+舟木 剛, 關 翔太, 福永 崇平：「オンボード電源の小型化に向けた電力変換回路の高周波駆動に関する研究-SiC MOSFETを用いた昇圧チョッパの13.56MHzでの動作の検討-」, 電気学会 合同研究会, MD-19-085/RM-19-053/VT-19-013, 電気学会会議室, 2019年7月.
+松下 涼音, 福永 崇平, 舟木 剛：「電動車両用モータの巻線設計および実験における特性評価と課題抽出」, 材料技術研究協会 International Student Symposium 2019 –次世代サイエンティストの育成-, A-08, IPU環太平洋大学, 2019年8月.
+ 齊藤 裕也, 井渕 貴章, 舟木 剛，川井 一馬，津田 剛宏，"同期整流型DCーDC降圧コンバータの配線インピーダンス評価に基づく 寄生インダクタンスの等価回路モデル化に関する一検討，" 電気学会・半導体電力変換・モータドライブ合同研究会，SPC-19-125, MD-19-091，2019年9月.
+ 井渕 貴章, 京谷 千春, 舟木 剛，大河内 裕太，中原 健，"三次元電磁界解析に基づくSiCパワーモジュール内配線の寄生インダクタンスモデル化に関する一検討，" 電気学会・半導体電力変換研究会，SPC-19-143，2019年11月.
+福永 崇平, 舟木 剛：「パワーモジュールの過渡熱回路モデル同定手法に関する基礎検討」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-19-070/SPC-19-156, 2019年11月.
+ 緒方 空人, 井渕 貴章, 阪部 茂一, 舟木 剛, "倍電流整流回路のMHzスイッチング動作における結合インダクタの磁化特性および損失の評価に関する一検討，" 電気学会・マグネティックス研究会，MAG-20-054，2020年3月.
+河内昂輝、杉原英治、 福永崇平、舟木 剛:"パワー半導体デバイスの自己発熱におけるジャンクション温度の推定と妥当性の検証", 電気学会計測研究会IM-20-011，2020年3月.
+岡嵜岳陽,中村 孝,「CVケーブルに使用される半導電層のカーボンブラック含有率が部分放電に与える影響」,令和2年電気学会全国大会, No.1-079,(2020).
+上野元貴,中村 孝,舟木 剛,「誘電エラストマーアクチュエータの高速駆動にむけた駆動回路の開発および動作検証」,令和2年電気学会全国大会, No.4-010,(2020).
+野村優貴,中村 孝,舟木 剛,「X線装置への適用に向けた高電圧パルス電源の小型化に関する一検討」,令和2年電気学会全国大会, No.4-051,(2020).
+關 翔太,舟木 剛,福永崇平,「GaN GITを用いた絶縁型E2級DC-DCコンバータに関する実験的検討」,令和2年電気学会全国大会, No.4-053,(2020).
+河内昂輝,杉原英治,舟木 剛,「パワーモジュールの熱伝導解析における接触熱抵抗・構造パラメータの一同定法」,令和2年電気学会全国大会, No.4-099,(2020).
+福永崇平,舟木 剛,「有限要素法に基づくパワーモジュールの電気/熱解析に関する一検討」,令和2年電気学会全国大会, No.4-104,(2020).
+松下涼音，福永崇平，舟木剛：「電動車両用モータの巻線設計および実験による特性評価と課題抽出」, 材料技術研究協会 International Student Symposium 2019 -次世代サイエンティストの育成-, A-08, IPU環太平洋大学, 2019年8月.
+ 菊田 卓見, 小山田 将亜, ''阪部 茂一'', ''舟木 剛'', 「電磁界解析による往復動機械駆動時の誘導電動機の特性解析」, 電気学会 静止器/回転機合同合同研究会, SA-25-110/RM-25-122, カレッジプラザ, 2025年8月26日-27日.（口頭発表）
+ 古賀 郁也, 若杉 直, 小山田 将亜, ''阪部 茂一'', ''舟木 剛'',「電磁界解析を用いた誘導電動機の始動時過渡応答解析の検討」, 電気学会 静止器/回転機合同合同研究会, SA-25-113/RM-25-125, カレッジプラザ, 2025年8月26日-27日.（口頭発表）
+ ''舟木剛'', : 「パワーエレクトロニクスにおける電磁環境」, 電気学会 令和7年 電気学会 基礎・材料・共通部門大会, 3-B-p2-1, 芝浦工業大学 豊洲キャンパス, 2025年9月3日-5日.（口頭発表）
+ ''舟木 剛'', 湧谷 栄之，坂本 拓哉，米澤 憲人: 「多端子直流系統に対する潮流計算法-電源(負荷)の母線電圧垂下特性の適用」, 電気学会 令和7年 電力・エネルギー部門大会, 125, 琉球大学 千原キャンパス, 2025年9月17日-19日.（口頭発表）
+ ''井渕 貴章''，"Prospects and Challenges for High-Efficiency Switching Power Supplies Using Wide Bandgap Power Semiconductor Devices," 第49回日本磁気学会学術講演会（招待講演），18pD-2，愛媛大学・城北キャンパス，2025年9月18日.（口頭発表）
+ ''福永 崇平'': 「次世代パワー半導体パッケージのための熱抵抗測定システムの開発」, エレクトロニクス実装学会 2025 JIEP湘南ワークショップ, 19, レクトーレ葉山 湘南国際村, 2025年10月20日-21日.
+ ''福永 崇平'', ''舟木 剛'': 「ゲートドライバ内蔵型GaN HEMTの過渡熱特性評価法に関する一検討」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-25-064/SPC-25-196, 金沢商工会議所, 2025年10月23日-24日.
+ ''大賀 悠功'', ''福永 崇平'', ''舟木 剛'': 「金属放熱基板を用いたマルチチップパワーモジュールの熱設計手法に関する一検討 -熱干渉を考慮したチップ配置最適化-」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-25-065/SPC-25-197, 金沢商工会議所, 2025年10月23日-24日.
+ ''井渕 貴章''，''舟木 剛'': 「プローブの周波数特性がDC-DCコンバータにおけるインダクタ損失測定精度に及ぼす影響の検証」，電気学会・マグネティックス研究会，MAG-25-106，ホテルサンシティー函館，2025年11月13日.（口頭発表）
+ ''高橋 尚也'', ''福永 崇平'', ''井渕 貴章'', ''舟木 剛'': 「空芯トランスを用いた補正による昇圧チョッパ用インダクタの高精度鉄損評価」, 電気学会 マグネティックス/モータドライブ/リニアドライブ合同研究会, MAG-25-160/MD-25-161/LD-25-115, 秋田大学 手形キャンパス, 2025年12月11日-12日.（口頭発表）
+ 松浦 研，''花井 祐騎''，''井渕 貴章''，''舟木 剛'': 「PFCとDC-DCコンバータを内蔵したAC-DCコンバータにおける近傍磁界強度分布の同期測定に基づく伝導エミッションの原因特定，" 電子情報通信学会・電子通信エネルギー技術研究会，EE2025-30, 三菱電機健康保険組合 湯布郷館，2026年1月22日.（口頭発表）
+ ''井渕 貴章''，''舟木 剛'': 「Si IGBT / カスコードSiC JEFTハイブリッド多並列素子のスイッチング特性に関する実験的検討」，電気学会・電力技術/電力系統技術/半導体電力変換合同研究会，PE-26-030, PSE-26-050, SPC-26-076，天草市民センター，2026年3月5日.（口頭発表）
+ ''井渕 貴章'': 「ノイズ源モデリングのためのハーフブリッジ回路における寄生インダクタンス評価」，電子情報通信学会・総合大会（招待講演），BI-3-04，九州産業大学，2026年3月12日.（口頭発表）
+ ''中間 寛樹'', ''井渕 貴章'', ''舟木 剛''，濱嶋 大河，川井 一馬: 「5 MHzスイッチングDCDC降圧コンバータの広帯域コモンモード等価回路モデリングに関する一検討」，電子情報通信学会・総合大会，B-4-28，2026年3月13日.（口頭発表）
+ ''福永 崇平'', ''舟木 剛'', 有馬 潤, 藤田 実, 平林 潤: 「Junction-side Cooling実装したβ-Ga2O3 SBDを適用した昇圧チョッパの特性評価」, 電気学会 全国大会, 4-032, 東北学院大学 五橋キャンパス, 2026年3月12日-14日.
+ 梅谷 和弘，''井渕 貴章''，萬年 智介 : 「EMC分析のための回路寄生成分の計測・推定技術の動向」，令和8年電気学会全国大会(シンポジウムセッション)，S12-8，東北学院大学，2026年3月13日．（口頭発表）
** 著書 [#g5b8b538]
+井村順一、原 辰次 編著、杉原英治 分担執筆：「次世代電力システム設計論」オーム社（2019）
** 研究助成 [#yb3c068e]
+2019年度第1回海外長期派遣助成 （受入先：Alan Mantooth教授（アーカンソー大学）, 助成元：PEP卓越大学院, 期間：2020年1月20日 ～ 2020年2月21日）
+2019年度国際強化支援助成（受入先：Chen-Ching Liu 教授（バージニア工科大学）、派遣者：杉原英治、支援元：JST戦略的創造研究推進事業（CREST）、期間：2020年2月20日～2月28日）
- ''福永 崇平'', 研究助成2025[A], 「機電一体型モータに適用するSiCパワーモジュールの高信頼構造設計技術の開発」, 2025年10月 - 2026年9月, 公益財団法人 永守財団
- ''福永 崇平'', 2025年度助成金, 「特性ばらつきを考慮した電気・熱連成モデルを用いた小型高効率GaNインバータの設計・実証」, 2026年1月 - 2025年12月, 公益財団法人 津川モーター研究財団.
- ''福永 崇平'', 第12回研究助成, 「次世代パワー半導体モジュールの高精度熱設計評価手法の開発」, 2026年1月 - 2027年12月, 公益財団法人 ヒロセ財団.
- ''福永 崇平'', 2025年度パワーアカデミー研究助成 萌芽研究（個人型）, 「情報量規準に基づくパワーモジュールの熱応答モデルの低次数化手法の開発」, 2026年2月 - 2027年3月, パワーアカデミー.
** 受賞 [#f17d0d2e]
+松下 涼音, 福永 崇平, 舟木 剛：「International Student Symposium 2019 –次世代サイエンティストの育成- ゴールド賞」, 材料技術研究協会, 2019年8月.
- Keita Takahashi, ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki''：IEEJ Industry Applications Society Distinguished Transaction Paper Award （電気学会・2025年産業応用部門論文賞），2025年8月 [[Link1:https://www.iee.jp/ias/about/award/industry2025/]]
[[Link2:https://www.eng.osaka-u.ac.jp/ja/topics/researchresult/26877/]]
-- 表彰対象論文："Application of Frequency-Domain Noise-Source Model to Simulation of Time-Synchronized Near-Magnetic-Field Distribution above a Power Circuit," IEEJ Journal of Industry Applications, Vol. 13, No. 1, pp. 70-80, 2024. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.23005684]]
- ''舟木 剛''：電気学会 令和７年学術・貢献賞（基礎・材料・共通部門特別賞），2025年9月
[[Link1:https://www.iee.jp/fms/member/a-special-award-gakujyutsu/]]
[[Link2:https://www.eng.osaka-u.ac.jp/ja/topics/researchresult/26638/]]
* 過去の研究実績 [#t46527c3]
- [[2024年度研究実績]]
- [[2023年度研究実績]]
- [[2022年度研究実績]]
- [[2021年度研究実績]]
- [[2020年度研究実績]]
- [[2019年度研究実績]]
- [[2018年度研究実績]]
- [[2017年度研究実績]]
- [[2016年度研究実績]]
- [[2015年度研究実績]]
- [[2014年度研究実績]]
- [[2013年度研究実績]]
- [[2012年度研究実績]]
- [[2011年度研究実績]]
- [[2010年度研究実績]]
![[Funakingdom]](image/pukiwiki.png "[Funakingdom]")
