- 追加された行はこの色です。
- 削除された行はこの色です。
#author("2026-02-17T08:32:39+09:00","student","student")
[[舟木研究室]]
#contents
* 2021年度研究成果 [#w74c2847]
* 2025年度研究成果 [#w74c2847]
** 査読付論文 [#z1eb2b88]
+關 翔太，福永 崇平，井渕 貴章，舟木 剛:「10MHz帯E級インバータの設計に向けた磁気部品の2ポート測定とモデル化」，電気学会論文誌A，vol.141, no.5, pp.317-326, 2021. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejfms.141.317]]
+ Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki: “Thermal decouple design of multi-chip SiC power module with thermal anisotropic graphite,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol.11, no.5, pp.778-784, 2021. [[doi.:https://ieeexplore.ieee.org/document/9395109]]
+ Keita Takahashi, Takaaki Ibuchi, Tsuyoshi Funaki: "Noise-Source Model for Frequency-Domain EMI Simulation of a Single-Phased Power Circuit," IEEE Trans. EMC, vol.63, no.3, pp.772-782, June 2021. [[doi.:https://doi.org/10.1109/TEMC.2020.3022887]]
+ 齊藤 裕也, 井渕 貴章, 舟木 剛，川井 一馬，津田 剛宏:「CMOS構成DC-DC降圧コンバータにおけるEMIノイズ源の等価回路モデル化」，電子情報通信学会論文誌B, Vol.J104-B, No.6, pp.461-470, 2021. [[doi.:https://doi.org/10.14923/transcomj.2020PEP0013]]
+野村 優貴，舟木 剛，花田 俊雄，中村 孝:「SiCSBDを多直列接続した超高耐圧ダイオードモジュールの電圧分担に関する一考察」, 電気学会論文誌D，vol.141，no.8，pp.646-653, 2021. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejias.141.646]]
+ Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki: “Chip layout optimization of SiC power modules based on multiobjective electro-thermal design strategy,” IEEJ Journal of Industry Applications, vol.11, no.1, pp. 157-162, 2022. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.21006215]]
+ Shota Seki, Tsuyoshi Funaki, Jun Arima, Minoru Fujita, Jun Hirabayashi, Kazuyoshi Hanabusa: "Transient thermal characterization of β-Ga2O3 Schottky barrier diodes," IEICE Electronics Express, vol.19, no.6, Pages 20210558, 2022. [[doi.:https://doi.org/10.1587/elex.19.20210558]]
+ ''河野 雅樹'', 太田 圭祐, 川嶋 玲二, ''舟木 剛'', 「空調機用アクティブフィルタによる受電点力率制御の検討」, vol. 145, no. 4, pp. 280-286, 2025年4月. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejias.145.280]]
+ ''Deepankar'', ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki'', "Parasitic Inductance Characterization of SiC Full-Bridge Power Module based on S-Parameter Measurements," IEEJ Journal of Industry Applications, vol. 14, no. 3, pp. 477-483, May 2025. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.24010776]]
+ ''Deepankar'', ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki'', "Non-linear Modeling of High-Frequency Differential-Mode Conducted EMI Emissions in Single-Phase Inverter, vol. 14, no. 4, pp. 575-582, July 2025. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.24012531]]
+ ''Shuhei Fukunaga'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “A novel transient thermal characterization system for power modules,” IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, vol. 13, no. 4, pp. 4955-4964, August 2025. [[doi.:https://doi.org/10.1109/JESTPE.2025.3561893]] [[OUKA:https://hdl.handle.net/11094/101073]]
+ ''井渕 貴章'', ''舟木 剛'', 「Si IGBT / SiC MOSFET ハイブリッド多並列素子のスイッチング特性」，電気学会論文誌A，Vol. 145，No. 12，pp. 380-388, 2025年12月．[[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejfms.145.380]]
+ ''Deepankar'', ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki'', "Non-destructive Characterization of Parasitic Capacitances in Full-Bridge Power Module, vol. 15, no. 1, pp. 129-135, 2026. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.20250215]]
+ ''福永 崇平'', ''舟木 剛'':「低熱抵抗パワー半導体パッケージの評価のために開発した過渡熱抵抗測定システムの性能評価」, エレクトロニクス実装学会, 29巻, 1号, pp. 95-101, 2026年1月. [[doi.:https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-25-00058]]
//*** 早期公開 [#q013fd17]
** 国際会議 [#mef2f4bc]
+ Shuhei Fukunaga, Hajime Takayama, Takashi Hikihara: “A study on switching surge voltage suppression of SiC MOSFET by digital active gate drive,” The 12th IEEE Energy Conversion Congress and Exposition – Asia, 2021 (ECCE - Asia 2021), OR-02-0485, Singapore, May 24-27, 2021.（Oral）[[doi.:https://doi.org/10.1109/ECCE-Asia49820.2021.9479030]]
+ Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, Takashi Hikihara: “Switching trajectory control of SiC MOSFET based on I-V characteristics using digital active gate driver,” The 12th IEEE Energy Conversion Congress and Exposition – Asia, 2021 (ECCE - Asia 2021), OR-02-0484, Singapore, May 24-27, 2021.（Oral）[[doi.:https://doi.org/10.1109/ECCE-Asia49820.2021.9479118]]
+Hideharu Sugihara, Tsuyoshi Funaki: "Temperature-Based Overload Evaluation in Low-Voltage Distribution Lines Considering PVs and EVs: Model Validation and Simulations," ID 158 I, 14th IEEE Power Tech, Jun. 28- Jul. 2, 2021.
[[doi.:https://doi.org/10.1109/PowerTech46648.2021.9494867]]
+ Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki: "Identification of high resolution transient thermal network model for power module packages," The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM2020-2021), Tu-P-44, Tours, France, Oct. 24 - 28, 2021. (Poster)
+ ''Shuhei Fukunaga'', Tomoaki Hara, and ''Tsuyoshi Funaki'': “Power variation analysis during transient thermal measurement of semiconductor packages,” 2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2025), TD2-1, Nagano, Japan, Apr. 15-19, 2025. (Oral) [[doi.:https://doi.org/10.23919/ICEP-IAAC64884.2025.11003002]]
+ ''Shuhei Fukunaga'', ''Tsuyoshi Funaki'', Jun Arima, Minoru Fujita, and Jun Hirabayashi: “Comparative study on transient thermal resistance for β-Ga2O3 SBDs with junction-side cooling implementation,” the 37th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD2025), SiC-P2, Kumamoto, Japan, Jun. 1-5, 2025. (Poster) [[doi.:https://doi.org/10.23919/ISPSD62843.2025.11118002]]
+ ''Tsuyoshi Funaki'': “Reliability of Power Electronics Systems from the Perspective of Power Device,” 2025 12thInternational Conference on Power and Energy Systems Engineering (CPESE2025), Kyusyu, Japan, Sept. 12-14, 2025. (Oral).
+ ''Shuhei Fukunaga'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “Challenges of transient thermal characterization for next-generation power semiconductor packages,” The 2nd International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP2025), Fukuoka, Japan, Nov. 5-7, 2025. (Oral, invited)
+ Fumiya Koga, Masatsugu Oyamada, ''Shigekazu Sakabe'', ''Tsuyoshi Funaki'', "A Study on the Effect of Induction Motor Design Parameters for Harmonic Losses," The 28th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS 2025), I2-0829, Busan, Korea, Nov. 16-19, 2025. (Oral).
+ Ryota Nakamura, Sunao Wakasugi, ''Shigekazu Sakabe'', and ''Tsuyoshi Funaki'', "A Study on the Effect of Interspersed Winding on Induction Motor Harmonic Losses," The 28th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS 2025), I2-1134, Busan, Korea, Nov. 16-19, 2025. (Oral).
+ Katsuhito Tamura, Masatsugu Oyamada, ''Shigekazu Sakabe'', and ''Tsuyoshi Funaki'', "A Study on Double-Cage Induction Motor Design Guideline Using FEM Analysis," The 28th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS 2025), I2-1180, Busan, Korea, Nov. 16-19, 2025. (Oral).
+ Faizal Arya Samman, Luigi Piegari, Saad Mekhilef, Sul Janwar, and ''Tsuyoshi Funaki'', "Multi-Source Multilevel Inverter with Minimum Number of Power Semiconductor Switches," 2025 International Future Energy Electronics Conference (IFEEC), #140, Bali, Indonesia, Nov. 19-21, 2025. (Oral).
+ Pei-Chi Liao, Xue-Fen Hu, Yi-Pin, Lee, Kung-Yen Lee, Chun-Wei Yeh, Pei-Chun Liao, and ''Tsuyoshi Funaki'', "Short-Circuit Characterization of a Planar 1200 V SiC MOSFET by TCAD Electro-Thermal Modeling, "The 12th Annual IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA 2025), 1571172617, Arkansas, USA, Nov. 10-12, 2025. (Poster).
+ Guha Sanchari, Hajime Takayama, ''Shuhei Fukunaga'', and Michihiro Shintani: “Comprehensive Characterization of SiC Schottky Barrier Diodes From Room Temperature Down to 7K,” PCIM India Conference & Expo 2025, XXX, New Delhi, India, Dec. 9-10, 2025. (Oral)
+ ''Yuto Oga'', ''Shuhei Fukunaga'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “A study on thermal design method for multi-chip power modules with IMS considering thermal interference,” 14th International Conference on Integrated Power Electronics Systems 2026 (CIPS 2026), Topic 3 - Module Packaging, Cooling, and Failure Analysis II, Dresden, Germany, March 10-12, 2026. (Oral, accepted)
+ ''Shuhei Fukunaga'', ''Tsuyoshi Miyazaki'', ''Takaaki Ibuchi'', and ''Tsuyoshi Funaki'': “Performance evaluation of shunt resistors for transient current measurement of power electronics circuits,” 14th International Conference on Integrated Power Electronics Systems 2026 (CIPS 2026), Topic 6 - Design for high frequency and electromagnetic compatibility, Dresden, Germany, March 10-12, 2026. (Oral, accepted)
** 解説記事・紀要 [#eed936eb]
** 口頭発表 [#f19473ed]
+ 福永 崇平, 高山 創, 引原 隆士：「SiC MOSFETのディジタルアクティブゲート駆動波形の多目的最適化に関する数値検討」, 電子情報通信学会 NOLTAソサイエティ大会, #2017, 東京都市大学（オンライン）, 2021年6月.（査読有）
+ 高山 創, 福永 崇平, 引原 隆士：「SiC MOSFETのゲート電圧波形の遺伝的アルゴリズムによる最適化に関する一検討」, 電気学会 電子回路研究会, ECT-21-026, オンライン, 2021年6月.
+ 舟木 剛,「総論」,2021年電気学会産業応用部門大会, 4-S13-1, 2021年8月27日.
+ 井渕 貴章, 伊東 弘晃, 塩津 翔太, 那波 隆之, 三間 彬,「高温環境下で使用する車載向けパワーモジュールの要素技術」,2021年電気学会産業応用部門大会, 4-S13-4, 2021年8月27日.
+ 井渕 貴章, 舟木 剛,「スイッチング電流測定における同軸シャント抵抗の実装方式と測定精度に関する一検討」,電気学会 半導体電力変換/モータドライブ合同研究会, SPC-21-122, MD-21-109, 2021年9月17日.
+ 舟木 剛, 井渕 貴章,「三相誘導電動機の伝導雑音伝搬特性評価に関する一検討 -ユニタリ変換によるミックストモードパラメータ抽出-」,電気学会 電磁環境/半導体電力変換合同研究会, EMC-21-036/SPC-21-156, 2021年12月8日.
+ 福田 典子, 舟木 剛,「高電圧SiCモジュールを前提とした交流電気車トランスレス化用直流入出力間伝送回路の構成と動作原理」,電気学会 半導体電力変換/家電・民生/自動車合同研究会, SPC-21-167/HCA-21-035/VT-21-030, 2021年12月17日.
+ 井渕 貴章, 舟木 剛,「ゲイン－位相特性および過渡応答測定に基づく電圧・電流プローブの性能評価に関する一検討」,電気学会 電磁環境研究会, EMC-22-002, 2022年3月11日.
+ 舟木 剛, 井渕 貴章,「多ポートSパラメータ計測による電動機駆動における伝導ノイズ特性評価に関する一検討」,電気学会 電磁環境研究会, EMC-22-003, 2022年3月11日.
+ 福永 崇平, 高山 創, 引原 隆士：「SiC MOSFETの駆動に自動最適化可能なディジタルアクティブゲートドライバとそのダブルパルス試験における検証」, 電気学会 全国大会, 4-010, オンライン, 2022年3月.
+ 關 翔太, 舟木 剛：「GaNトランジスタを用いた40MHz帯E級インバータの実験的検討」, 電気学会 全国大会, 4-104, オンライン, 2022年3月.
+ 舟木 剛, 福田 典子, 中村 孝：「交流電気車用トランスレス直流電源」, 電気学会 全国大会, 5-156, オンライン, 2022年3月.
+ 菊田 卓見, 小山田 将亜, ''阪部 茂一'', ''舟木 剛'', 「電磁界解析による往復動機械駆動時の誘導電動機の特性解析」, 電気学会 静止器/回転機合同合同研究会, SA-25-110/RM-25-122, カレッジプラザ, 2025年8月26日-27日.（口頭発表）
+ 古賀 郁也, 若杉 直, 小山田 将亜, ''阪部 茂一'', ''舟木 剛'',「電磁界解析を用いた誘導電動機の始動時過渡応答解析の検討」, 電気学会 静止器/回転機合同合同研究会, SA-25-113/RM-25-125, カレッジプラザ, 2025年8月26日-27日.（口頭発表）
+ ''舟木剛'', : 「パワーエレクトロニクスにおける電磁環境」, 電気学会 令和7年 電気学会 基礎・材料・共通部門大会, 3-B-p2-1, 芝浦工業大学 豊洲キャンパス, 2025年9月3日-5日.（口頭発表）
+ ''舟木 剛'', 湧谷 栄之，坂本 拓哉，米澤 憲人: 「多端子直流系統に対する潮流計算法-電源(負荷)の母線電圧垂下特性の適用」, 電気学会 令和7年 電力・エネルギー部門大会, 125, 琉球大学 千原キャンパス, 2025年9月17日-19日.（口頭発表）
+ ''井渕 貴章''，"Prospects and Challenges for High-Efficiency Switching Power Supplies Using Wide Bandgap Power Semiconductor Devices," 第49回日本磁気学会学術講演会（招待講演），18pD-2，愛媛大学・城北キャンパス，2025年9月18日.（口頭発表）
+ ''福永 崇平'': 「次世代パワー半導体パッケージのための熱抵抗測定システムの開発」, エレクトロニクス実装学会 2025 JIEP湘南ワークショップ, 19, レクトーレ葉山 湘南国際村, 2025年10月20日-21日.
+ ''福永 崇平'', ''舟木 剛'': 「ゲートドライバ内蔵型GaN HEMTの過渡熱特性評価法に関する一検討」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-25-064/SPC-25-196, 金沢商工会議所, 2025年10月23日-24日.
+ ''大賀 悠功'', ''福永 崇平'', ''舟木 剛'': 「金属放熱基板を用いたマルチチップパワーモジュールの熱設計手法に関する一検討 -熱干渉を考慮したチップ配置最適化-」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-25-065/SPC-25-197, 金沢商工会議所, 2025年10月23日-24日.
+ ''井渕 貴章''，''舟木 剛'': 「プローブの周波数特性がDC-DCコンバータにおけるインダクタ損失測定精度に及ぼす影響の検証」，電気学会・マグネティックス研究会，MAG-25-106，ホテルサンシティー函館，2025年11月13日.（口頭発表）
+ ''高橋 尚也'', ''福永 崇平'', ''井渕 貴章'', ''舟木 剛'': 「空芯トランスを用いた補正による昇圧チョッパ用インダクタの高精度鉄損評価」, 電気学会 マグネティックス/モータドライブ/リニアドライブ合同研究会, MAG-25-160/MD-25-161/LD-25-115, 秋田大学 手形キャンパス, 2025年12月11日-12日.（口頭発表）
+ 松浦 研，''花井 祐騎''，''井渕 貴章''，''舟木 剛'': 「PFCとDC-DCコンバータを内蔵したAC-DCコンバータにおける近傍磁界強度分布の同期測定に基づく伝導エミッションの原因特定，" 電子情報通信学会・電子通信エネルギー技術研究会，EE2025-30, 三菱電機健康保険組合 湯布郷館，2026年1月22日.（口頭発表）
+ ''井渕 貴章''，''舟木 剛'': 「Si IGBT / カスコードSiC JEFTハイブリッド多並列素子のスイッチング特性に関する実験的検討」，電気学会・電力技術/電力系統技術/半導体電力変換合同研究会，PE-26-030, PSE-26-050, SPC-26-076，天草市民センター，2026年3月5日.（口頭発表）
+ ''井渕 貴章'': 「ノイズ源モデリングのためのハーフブリッジ回路における寄生インダクタンス評価」，電子情報通信学会・総合大会（招待講演），BI-3-04，九州産業大学，2026年3月12日.（口頭発表）
+ ''中間 寛樹'', ''井渕 貴章'', ''舟木 剛''，濱嶋 大河，川井 一馬: 「5 MHzスイッチングDCDC降圧コンバータの広帯域コモンモード等価回路モデリングに関する一検討」，電子情報通信学会・総合大会，B-4-28，2026年3月13日.（口頭発表）
+ ''福永 崇平'', ''舟木 剛'', 有馬 潤, 藤田 実, 平林 潤: 「Junction-side Cooling実装したβ-Ga2O3 SBDを適用した昇圧チョッパの特性評価」, 電気学会 全国大会, 4-032, 東北学院大学 五橋キャンパス, 2026年3月12日-14日.
+ 梅谷 和弘，''井渕 貴章''，萬年 智介 : 「EMC分析のための回路寄生成分の計測・推定技術の動向」，令和8年電気学会全国大会(シンポジウムセッション)，S12-8，東北学院大学，2026年3月13日．（口頭発表）
** 著書 [#g5b8b538]
** 研究助成 [#yb3c068e]
+ 福永 崇平, 2021年度 試験研究助成, 「デジタルゲートドライバによるパワエレ機器のオンライン制御」, 公益財団法人 関西エネルギー・リサイクル科学研究振興財団, 2022年4月 - 2023年3月, 研究代表者.
- ''福永 崇平'', 研究助成2025[A], 「機電一体型モータに適用するSiCパワーモジュールの高信頼構造設計技術の開発」, 2025年10月 - 2026年9月, 公益財団法人 永守財団
- ''福永 崇平'', 2025年度助成金, 「特性ばらつきを考慮した電気・熱連成モデルを用いた小型高効率GaNインバータの設計・実証」, 2026年1月 - 2025年12月, 公益財団法人 津川モーター研究財団.
- ''福永 崇平'', 第12回研究助成, 「次世代パワー半導体モジュールの高精度熱設計評価手法の開発」, 2026年1月 - 2027年12月, 公益財団法人 ヒロセ財団.
- ''福永 崇平'', 2025年度パワーアカデミー研究助成 萌芽研究（個人型）, 「情報量規準に基づくパワーモジュールの熱応答モデルの低次数化手法の開発」, 2026年2月 - 2027年3月, パワーアカデミー.
** 受賞 [#f17d0d2e]
- Keita Takahashi, ''Takaaki Ibuchi'', ''Tsuyoshi Funaki''：IEEJ Industry Applications Society Distinguished Transaction Paper Award （電気学会・2025年産業応用部門論文賞），2025年8月 [[Link1:https://www.iee.jp/ias/about/award/industry2025/]]
[[Link2:https://www.eng.osaka-u.ac.jp/ja/topics/researchresult/26877/]]
-- 表彰対象論文："Application of Frequency-Domain Noise-Source Model to Simulation of Time-Synchronized Near-Magnetic-Field Distribution above a Power Circuit," IEEJ Journal of Industry Applications, Vol. 13, No. 1, pp. 70-80, 2024. [[doi.:https://doi.org/10.1541/ieejjia.23005684]]
- ''舟木 剛''：電気学会 令和７年学術・貢献賞（基礎・材料・共通部門特別賞），2025年9月
[[Link1:https://www.iee.jp/fms/member/a-special-award-gakujyutsu/]]
[[Link2:https://www.eng.osaka-u.ac.jp/ja/topics/researchresult/26638/]]
* 過去の研究実績 [#t46527c3]
- [[2024年度研究実績]]
- [[2023年度研究実績]]
- [[2022年度研究実績]]
- [[2021年度研究実績]]
- [[2020年度研究実績]]
- [[2019年度研究実績]]
- [[2018年度研究実績]]
- [[2017年度研究実績]]
- [[2016年度研究実績]]
- [[2015年度研究実績]]
- [[2014年度研究実績]]
- [[2013年度研究実績]]
- [[2012年度研究実績]]
- [[2011年度研究実績]]
- [[2010年度研究実績]]
![[Funakingdom]](image/pukiwiki.png "[Funakingdom]")
