研究実績のバックアップ(No.48)

舟木研究室

2019年度研究成果
過去の研究実績

2019年度研究成果 †

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査読付論文 †

Kazuhiko Sugiura, Tomohito Iwashige, Kazuhiro Tsuruta, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Tsuyoshi Funaki, Katsuaki Suganuma, "Reliability Evaluation of SiC Power Module With Sintered Ag Die Attach and Stress-Relaxation Structure," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Volume:9, Issue:4, pp.609-615, 2019. オンラインジャーナル
Kei Hayashi, Tsuyoshi Funaki, Hisato Michikoshi, Kenji Fukuda, "Comparative Study of Developed 1200V/50A Full SiC IEMOS and VMOS Power Module," Materials Science Forum, Vol. 963, pp. 851-854, 2019. オンラインジャーナル
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, and Yusuke Kobayashi：“An experimental study on dynamic junction temperature estimation of SiC MOSFET with built-in SBD,” IEICE Electronics Express, vol.16, no.17, Pages 20190392, 2019. オンラインジャーナル
A. Yao, T. Funaki, T. Hatakeyama, "Representation of Magnetic Hysteresis Phenomena Under Inverter Excitation in a Circuit Simulator Using Coupling Analysis of Electricity and Magnetism," Journal of the Magnetics Society of Japan, Vol. 43, No.6, pp. 105-108, 2019. オンラインジャーナル
Keita Takahashi, Takaaki Ibuchi, Tsuyoshi Funaki, "Frequency-Domain EMI Simulation of Power Electronic Converter with Voltage-Source and Current-Source Noise Models," IEICE Trans. Communications, Vol. E102-B, No. 9, pp. 1853-1861 (2019).オンラインジャーナル

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国際会議 †

Takaaki Ibuchi, Tsuyoshi Funaki, "Influence of gate drive circuit for power device on EMI noise characteristics in a phase-leg topology," International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2019), Barcelona, Spain, Sep. 2-6, 2019. (口頭発表)
Shuhei Fukunaga, Tsuyoshi Funaki, Shinsuke Harada, and Yusuke Kobayashi：“A study on transient thermal characterization of SWITCH-MOS,” International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2019 (ICSCRM 2019), Tu-P-39, Kyoto, Sep. 29 – Oct. 4, 2019. （ポスター発表）
Shuhei Fukunaga, and Tsuyoshi Funaki：“A reliability assessment on busbar joint with ultrasonic bonding in power module for thermal stress,” International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019), Poster session (P-4), Osaka, Oct. 7 – 8, 2019. （ポスター発表）
Tsuyoshi Funaki, and Shuhei Fukunaga：“A study on parasitic inductance and thermal resistance of multi-layered ceramic power module substrate”, International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP 2019), Plenary session, Osaka, Japan, Oct. 7 – 8, 2019. (口頭発表).

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解説記事・紀要 †

舟木剛，福永崇平，沓水真琴，「グラファイトの熱異方性を用いたパワーモジュール用放熱基板」，セラミックス，第54巻，第12号，pp.829-831, 2019年.

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口頭発表 †

井渕貴章, 齊藤裕也, 舟木剛，川井一馬，津田剛宏，"同期整流型DC-DC降圧コンバータにおける電圧源によるノイズ源のモデル化に関する一検討，" 電子情報通信学会・環境電磁工学研究会，EMCJ2019-2，2019年4月.
舟木剛, 關翔太, 福永崇平：「オンボード電源の小型化に向けた電力変換回路の高周波駆動に関する研究-SiC MOSFETを用いた昇圧チョッパの13.56MHzでの動作の検討-」, 電気学会合同研究会, MD-19-085/RM-19-053/VT-19-013, 電気学会会議室, 2019年7月.
松下涼音, 福永崇平, 舟木剛：「電動車両用モータの巻線設計および実験における特性評価と課題抽出」, 材料技術研究協会 International Student Symposium 2019 –次世代サイエンティストの育成-, A-08, IPU環太平洋大学, 2019年8月.
齊藤裕也, 井渕貴章, 舟木剛，川井一馬，津田剛宏，"同期整流型DCーDC降圧コンバータの配線インピーダンス評価に基づく寄生インダクタンスの等価回路モデル化に関する一検討，" 電気学会・半導体電力変換・モータドライブ合同研究会，SPC-19-125, MD-19-091，2019年9月.
井渕貴章, 京谷千春, 舟木剛，大河内裕太，中原健，"三次元電磁界解析に基づくSiCパワーモジュール内配線の寄生インダクタンスモデル化に関する一検討，" 電気学会・半導体電力変換研究会，SPC-19-143，2019年11月.
福永崇平, 舟木剛：「パワーモジュールの過渡熱回路モデル同定手法に関する基礎検討」, 電気学会電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, EDD-19-070/SPC-19-156, 2019年11月.
緒方空人, 井渕貴章, 阪部茂一, 舟木剛, "倍電流整流回路のMHzスイッチング動作における結合インダクタの磁化特性および損失の評価に関する一検討，" 電気学会・マグネティックス研究会，MAG-20-054，2020年3月.
河内昂輝、杉原英治、福永崇平、舟木　剛:"パワー半導体デバイスの自己発熱におけるジャンクション温度の推定と妥当性の検証", 電気学会計測研究会IM-20-011，2020年3月.
岡嵜岳陽,中村孝,「CVケーブルに使用される半導電層のカーボンブラック含有率が部分放電に与える影響」,令和2年電気学会全国大会, No.1-079,(2020).
上野元貴,中村孝,舟木剛,「誘電エラストマーアクチュエータの高速駆動にむけた駆動回路の開発および動作検証」,令和2年電気学会全国大会, No.4-010,(2020).
野村優貴,中村孝,舟木剛,「X線装置への適用に向けた高電圧パルス電源の小型化に関する一検討」,令和2年電気学会全国大会, No.4-051,(2020).
關翔太,舟木剛,福永崇平,「GaN GITを用いた絶縁型E2級DC-DCコンバータに関する実験的検討」,令和2年電気学会全国大会, No.4-053,(2020).
河内昂輝,杉原英治,舟木剛,「パワーモジュールの熱伝導解析における接触熱抵抗・構造パラメータの一同定法」,令和2年電気学会全国大会, No.4-099,(2020).
福永崇平,舟木剛,「有限要素法に基づくパワーモジュールの電気/熱解析に関する一検討」,令和2年電気学会全国大会, No.4-104,(2020).