[[研究設備]]

回路基板やパワーデバイスをパッケージへの実装するための設備です。


|型番|仕様|導入時期|備考|
|プリント基板加工機|MITS製 FP-7A|H14.11.11|~|
|~|MITS製 AutoLab|H25.11.21|~|
|~|電流検出感度 100 pA/div|~|~|
|テクトロニクス 371B|最大コレクタ電圧 3000 V|H18.9.26|大容量デバイス用|
|~|最大コレクタ電流 400 A|~|~|



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