研究設備

回路基板やパワーデバイスをパッケージへの実装するための設備です。

型番仕様導入時期備考
プリント基板加工機MITS製 FP-7AH14.11.11
MITS製 ＡｕｔｏＬａｂH25.11.21
セミオートワイヤーボンダーShinapex製 MODEL SHB-150RH21.9.17
セミオート共晶ダイボンダーHYBOND製 MODEL UDB-141H22.11.25
卓上リフロー装置Shinapex製 STR-3100RCH21.10.23
真空リフロー装置TPT製 RSS-450-310H23.12.19蟻酸使用可能
スルーホールメッキ槽MITS製 MPT-DTH15.12.22
超音波顕微鏡日立ハイテク製 FS300IIIFH27.1.28
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Last-modified: 2015-02-23 (月) 17:54:44 (3349d)