実装設備のバックアップの現在との差分(No.1)

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- 1 (2015-02-23 (月) 17:45:34)

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[[研究設備]]

回路基板やパワーデバイスをパッケージへの実装するための設備です。


|型番|仕様|導入時期|備考|
|プリント基板加工機|MITS製 FP-7A|H14.11.11|~|
|~|MITS製 AutoLab|H25.11.21|~|
|~|電流検出感度 100 pA/div|~|~|
|テクトロニクス 371B|最大コレクタ電圧 3000 V|H18.9.26|大容量デバイス用|
|~|最大コレクタ電流 400 A|~|~|
|プリント基板加工機|MITS製 FP-7A|H14.11.11||
|~|MITS製 ＡｕｔｏＬａｂ|H25.11.21||
|セミオートワイヤーボンダー|Shinapex製 MODEL SHB-150R |H21.9.17||
|セミオート共晶ダイボンダー|HYBOND製 MODEL UDB-141 |H22.11.25||
|卓上リフロー装置|Shinapex製 STR-3100RC |H21.10.23||
|真空リフロー装置|TPT製 RSS-450-310|H23.12.19|蟻酸使用可能|
|スルーホールメッキ槽|MITS製 MPT-DT|H15.12.22||
|超音波顕微鏡|日立ハイテク製 FS300IIIF|H27.1.28||

実装設備 のバックアップの現在との差分(No.1)

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