[[研究設備]] 回路基板やパワーデバイスをパッケージへの実装するための設備です。 |型番|仕様|導入時期|備考| |プリント基板加工機|MITS製 FP-7A|H14.11.11|~| |~|MITS製 AutoLab|H25.11.21|~| |~|電流検出感度 100 pA/div|~|~| |テクトロニクス 371B|最大コレクタ電圧 3000 V|H18.9.26|大容量デバイス用| |~|最大コレクタ電流 400 A|~|~|