舟木研究室

2023年度研究成果 †

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査読付論文 †

  1. 近藤 亮太, 舟木 剛，「実験値とデータシート値と近似式から構築した電力変換器の損失モデルの実機検証」，電気学会論文誌D, 143巻, 4号, pp.292-301, 2023年. doi.
  2. 舟木 剛，福永 崇平, 井渕 貴章, 福田 典子, 中村 孝, 柳澤 佑太,「交流電車用トランスレス電源回路」，電気学会論文誌D, 143巻, 9号, pp.636-643, 2023年9月. doi.
  3. Kan Yasui, Seiichi Hayakawa, and Tsuyoshi Funaki: “Reliability improvement of 3.3 kV full-SiC power modules for power cycling tests with sintered copper die attach technology,”IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol.13, no.9, pp.1476 - 1485, 2023. doi.
  4. Keita Takahashi, Takaaki Ibuchi, and Tsuyoshi Funaki: “Application of Frequency-Domain Noise-Source Model to Simulation of Time-Synchronized Near-Magnetic-Field Distribution above a Power Circuit,” IEEJ Journal of Industry Applications, vol. xx, no. xx, pp. xx-xx, 202x. (Early Access) doi.
  5. Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, and Takashi Hikihara: “Digital-twin-compatible optimization of switching characteristics for SiC MOSFETs using genetic algorithm,” IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Industrial Electronics, vol. xx, no. xx, pp. xxx-xxx, 202x. (Early access) doi.
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国際会議 †

  1. Tomoaki Hara, Shuhei Fukunaga, and Tsuyoshi Funaki: “Issues of using unsaturated heating time for transient thermal measurement,” 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), FD3-1, Kumamoto, Japan, Apr. 19-23, 2023. (Oral) doi.
  2. Shota Seki, Tsuyoshi Funaki, Jun Arima, Minoru Fujita, Jun Hirabayashi, and Kazuyoshi Hanabusa: “Evaluation of Thermal Resistance Reduction by Thinning Substrate of beta-Ga2O3 SBD,” 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), FD3-2, Kumamoto, Japan, Apr. 19-23, 2023. (Oral) doi.
  3. Deepankar, Takaaki Ibuchi, Tsuyoshi Funaki, Hiroto Sakai, Tatsuya Miyazaki, and Yuta Okawachi, "Comparison between Experimental and FEM Simulation Results of Differential-Mode Noise in SiC MOSFET based Full-Bridge Power Module," 2023 The Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA-Asia 2023), M1-6, 230058, Hsinchu, Taiwan, Aug. 27-29, 2023. (Oral)
  4. Shuhei Fukunaga, and Tsuyoshi Funaki, "Parametric Analysis for Filter Design in Extracting Transient Thermal Model Parameters of SiC Power Modules," 2023 The Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA-Asia 2023), M2-1, 230010, Hsinchu, Taiwan, Aug. 27-29, 2023. (Oral)
  5. Tsuyoshi Funaki, "Packaging and components for wide band gap semiconductor power device application," 2023 The Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA-Asia 2023), Keynote, Hsinchu, Taiwan, Aug. 27-29, 2023. (Oral)
  6. Hajime Takayama, Shuhei Fukunaga, and Takashi Hikihara: “Binary-weighted modular multi-level digital active gate driver,” The 25th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE’23 ECCE Europe), LS3b, 39, Aalborg, Denmark, September 4 - 8, 2023. (Oral)
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解説記事・紀要 †

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口頭発表 †

  1. 高山 創, 福永 崇平, 引原 隆士: 「モジュラーマルチレベルディジタルアクティブゲートドライバによるSiC MOSFETの並列駆動における電流平衡化に関する一検討」, 電気学会 電磁環境/半導体電力変換合同研究会, EMC-23-009/SPC-23-153, 沖縄県市町村自治会館, 2023年5月12日.（口頭発表）
  2. 福永 崇平, 舟木 剛：「メタヒューリスティクスに基づく受動部品の等価回路モデル化に関する一検討」, 電気学会 電磁環境/半導体電力変換合同研究会, EMC-23-010/SPC-23-154, 沖縄県市町村自治会館, 2023年5月12日.（口頭発表）
  3. 松本 翔, 舟木 剛, 阪部 茂一：「電磁成形における電磁現象と変形挙動の連成解析と実験(アルミパイプの拡管における連成解析手法の提案と検証)」, 電気学会 マグネティックス研究会, MAG-23-029, 西新プラザ, 2023年6月23日.（口頭発表）
  4. 福田 典子, 舟木 剛, 「交流電気車用トランスレス電力伝送回路の車両試験台での検証実験」, 2023年電気学会産業応用部門大会, 1-68, 2023年8月22日-24日, 名古屋工業大学.（口頭発表）
  5. 廣谷 迪, 日野 辰郎, 上村 和己, 森本 朔, 水田 貴裕, 阪部 茂一, 舟木 剛, 藤原 耕二,「コアバックに分割部を有するステータコアにおける非線形磁気特性のモデル化」, 2023年電気学会産業応用部門大会, 3-75, 名古屋工業大学, 2023年8月22日-24日.
  6. 松村 昇輝, 舟木 剛, 草間 利晃, 米澤 憲人, 湧谷 栄之, 坂本 拓哉,「複素係数フィルタを用いた系統連系インバータの逆相電流補償方式の検討」, 令和5年 電気学会 電力・エネルギー部門大会, 139, 愛知工業大学, 令和5年9月4日-6日.（口頭発表）
  7. 杵村 弘志, 福永 崇平, 井渕 貴章, 舟木 剛: 「DC-DCコンバータ実動作時のインダクタ損失評価法に関する一検討 -磁性材料による回路動特性および効率改善の定量的評価-」, 電気学会 半導体電力変換/モータドライブ 合同研究会, SPC-23-201/MD-23-098, アミューズメント佐渡, 2023年9月21日-22日.（口頭発表）
  8. 二社谷 一樹, 井渕 貴章, 舟木 剛: 「AC電圧位相依存性に着目したAC-DCコンバータの伝導ノイズに関する一検討」, 電気学会 半導体電力変換/モータドライブ 合同研究会, SPC-23-204/MD-23-101, アミューズメント佐渡, 2023年9月21日-22日.（口頭発表）
  9. 福永 崇平, 舟木 剛: 「パワーデバイスの温度係数を利用したマルチチップモジュールのジャンクション温度推定誤差に関する一検討」, 電気学会 電子デバイス/半導体電力変換合同研究会, ED-23-054/SPC-23-237, 九州大学 西新プラザ 大会議室AB, 2023年10月xx日.（口頭発表, 予定）
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著書 †

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研究助成 †

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受賞 †

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過去の研究実績 †

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